天津安規(guī)電容廠家
發(fā)布時間:2023-09-06 01:29:44天津安規(guī)電容廠家
防止諧波,在電網(wǎng)中有許多諧波源存在,如果在設置并聯(lián)電容器的網(wǎng)點處諧波過大,若直接投入并聯(lián)電容器,往往會使電網(wǎng)中的諧波更大,對并聯(lián)電容器的使用造成非常大的威脅。采取裝設串聯(lián)電抗器的方法,能夠有效地避免諧波分量及涌流的發(fā)生,對保證并聯(lián)電容器的運行具有明顯的效果。有條件的地方應事先對并聯(lián)電容器安裝處的諧波分量進行測試,并根據(jù)測試結果確定所需安裝的串聯(lián)電抗器容量。串聯(lián)電抗器的設置容量,也可根據(jù)所裝設的并聯(lián)電容器容量直接確定。一般情況是對5次以上的諧波按并聯(lián)電容器容量的百分之6選取,而對3次以上的諧波則應按并聯(lián)電容器容量的百分之12選取。另外,對僅考慮避免5次以上諧波放大問題的場所(即電抗器容量為電容器容量的百分之6),還應注意防止對3次諧波的放大問題,以保證并聯(lián)電容器的運行。
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薄膜電容中所使用的薄膜,對產品的性能有直接的影響。國內做聚丙烯薄膜較好的廠家和國外的高品質聚丙烯薄膜(如德國的施泰納、創(chuàng)斯普、法國的波洛萊和日本的東麗等)差距還是非常大的,特別是影響電容壽命、耐壓和高溫特性的PP薄膜結晶度,國內廠家只能做到60%~65%,而國外的能夠達到75%~80%,并逐步在提高。這樣的話,如果用相同厚度的薄膜,相同的技術工藝做的產品,國外的高品質薄膜回避國內較好的膜做的產品壽命廠50%,耐壓高30%以上。除了需要提供優(yōu)質的產品以外,對客戶需求快速的相應能力,和良好的成本控制能力,是薄膜電容行業(yè)重要的競爭壁壘。
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安規(guī)電容器是指用于這么的場合,即電容器失效后,不會致使電擊,不危及人身安全。 它包含了X電容和Y電容。 x電容是跨接在電力線兩線(L-N)之間的電容,一般選用金屬薄膜電容;Y電容是別離跨接在電力線兩線和地之間(L-E,N-E)的電容,一般是成對出現(xiàn)。根據(jù)漏電流的束縛,Y電容值不能太大,一般X電容是uF級,Y電容是nF級。X電容克制差模煩擾,Y電容克制共模煩擾。安規(guī)電容器安全等級,安規(guī)電容器安全等級 運用中答應的峰值脈沖電壓過電壓等級(IEC664) ,X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ,X2 ≤2.5kV Ⅱ,X3 ≤1.2kV ——
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結構與紙質電容器相似,但用聚脂、聚苯乙烯等低損耗塑材作介質。特點如下: 1. 頻率特性好,介電損耗小。2. 不能做成大的容量,耐熱能力差。3. 濾波器、積分、振蕩、定時電路。瓷介電容器 穿心式或支柱式結構瓷介電容器,它的一個電極就是安裝螺絲。引線電感極小,頻率特性好,介電損耗小,有溫度補償作用。4. 不能做成大的容量,受振動會引起容量變化。5. 特別適于高頻旁路。電容器獨石電容器(多層陶瓷電容器),在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以電極槳材料,疊合后一次繞結成一塊不可分割的整體,外面再用樹脂包封而成。是一種小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型電容器。高介電常數(shù)的低頻獨石電容器也具有穩(wěn)定的性能,體積極小,容量誤差較大。一般是用兩條鋁箔作為電極,中間以厚度為0.008~0.012mm的電容器紙隔開重疊卷繞而成。制造工藝簡單,價格便宜,能得到較大的電容量。
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用萬用表反省可變安規(guī)電容器:可變電容有一組定片和一組動片。用萬用表電阻檔可反省它動、定片之間有否碰片,用紅、黑表筆分離接動片和定片,旋轉軸柄,電表指針不動,闡明動、定片之間無短路(碰片)處;若指針擺動,闡明電容器有短路的處所。用萬用表電阻檔大略辨別5000PF以上容量安規(guī)電容的利害:用萬用表電阻檔可大抵辨別5000PF以上電容器的利害(5000PF以下者只能斷定電容器外部能否被擊穿)。反省時把電阻檔量程放在量程高級值,兩表筆分離與電容器兩頭打仗,這時候指針疾速的擺動一下而后回復復興,反向銜接,擺動的幅度比首次更大,而后又回復復興。如許的電容器是好的。電容器的容量越大,丈量時電表指針擺動越大,指針回復復興的光陰也較長,咱們可以或許依據(jù)電表指針擺動的巨細來比擬兩個電容器容量的巨細。
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與金屬箔式電容相比,也有如下兩項缺點:一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用,應選用金屬箔式電容更好。另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產品,其主要改善途徑有:用雙面金屬化薄膜做電極;增加金屬化鍍層的厚度;端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻。